成都储翰科技取得一种PCB焊接用对位工装专利，保证PCB焊接对位精度
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2025-05-15 10:18:20
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金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，成都储翰科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB焊接用对位工装”的专利，授权公告号 CN 222626433 U，申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB焊接用对位工装，包括固定部，所述固定部包括：第一贴板；第一翻板；所述对位工装还包括：安装座；第二位移组件；第一位移组件。本实用新型本实用新型在实施例中通过利用第一翻板将PCB进行限位贴合于第一贴板上，而后可以通过第二位移组件通过带动安装座上的第一贴板进行横向移动，还可以提供第一位移组件间接带动第一贴板进行纵向移动，继而满足PCB的焊接对位要求，保证了PCB焊接对位精度。即有效实现了解决现有技术中存在对PCB进行对位时效率不佳的缺点。
天眼查资料显示，成都储翰科技股份有限公司，成立于2009年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10300万人民币，实缴资本10300万人民币。通过天眼查大数据分析，成都储翰科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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