5月19日,雷军宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
来源:中国银行保险报
上一篇:华兴源创取得FPC插接装置专利,提高FPC与PCB板插接后的信号稳定性
下一篇:力量钻石:公司布局半导体高功率散热片项目是基于看好金刚石在未来半导体散热方面的广泛应用所做的前期布局