近日，SEMI发布了一份报告，报告显示，2025年二季度全球芯片设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。

其中特别是亚洲地区，受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用的影响，销售额同比、环比都在增长。

其中表现最突出的是中国大陆，其芯片设备市场销售规模高达113.6亿美元，环比增长11%，占全球市场的份额是34.4%，继续排名全球第一。

更重要的是，这也是中国大陆市场规模，首次超过全球的三分之一（33.33%），创下了历史新纪录。

SEMI表示，中国市场这一庞大的需求量，为全球的半导体设备带来了广阔的发展空间，也带来了新的机遇。

不过，虽然中国芯片设备市场份额，创下了历史纪录，超过了全球的三分之一，但今年一些国外的芯片设备厂商，却没有从中国市场，挣到太多的钱，反而大部分企业来来自于中国的收入下滑了。

比如ASML、比如东京电子、应用材料等，它们的营收中，来自于中国大陆的占比，反而降低了，最典型的是ASML，之前最高时中国贡献了其49%的收入，但今年已经只有25%左右了，低了近一半。

为何会这样呢，原因就是目前国内的芯片厂商，很多开始使用国产半导体设备，对国外的设备进行替代，以减少进口。

数据显示，2024年时，国内芯片设备的自给率，大约在15%，但到了2025年上半年，这个比例应该已经超过了25%，而预计到2025年底时，比例会达到30%。

机构预测，到2030年时，中国芯片设备的自给率，可能会超过50%，初步实现国产替代。只会在少部分的先进设备上暂时无法替代，绝大部分的设备，都会实现替代。

不过，机构也认为，接下来国产芯片设备厂商，也会迎来剧烈的竞争，并且很可能会呈现出鲜明的 “冰火两重天” 格局。

有些技术先进的企业，可能会凭借技术优势与平台化布局，实现业绩高增，而一些相对落后的，低端重复的产业，可能会业绩承压，并且行业分化或将进一步加剧，就看谁会成长为中国芯片设备之王了。