瑞财经 刘治颖 9月20日,杭州必博半导体有限公司(以下简称:必博半导体)正式宣布完成数亿元人民币A轮融资,并在沪成功举办融资签约仪式。
本轮融资获得了全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投,前沿创投等多家知名机构及产业投资人的共同加持。
本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。
必博半导体成立于2021年3月,法定代表人为张桢睿,注册资本为1718.41万元,经营范围包含:子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发等。
必博半导体凭借国内首创的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片U560,成为中国极少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业
必博半导体CEO李俊强博士毕业于清华大学电子工程系,获通信与信息系统博士学位,拥有23年无线通信产业经验,曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科,并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职。