源旭电子申请半导体芯片用高温测试平台专利，有利于对芯片进行取放_资源案例

源旭电子申请半导体芯片用高温测试平台专利，有利于对芯片进行取放

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2025-05-20 14:35:42

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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，常州源旭电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片用高温测试平台”的专利，公开号CN120009703A，申请日期为2025年02月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片用高温测试平台，涉及芯片测试技术领域，包括工作台，所述工作台上设置有测试操作箱。所述测试操作箱上转动连接有盖板，所述盖板与测试操作箱之间设置有扭簧，实现盖板能够在测试操作箱上进行自动打开，所述测试操作箱上固定连接有两个相互对称设置的连接管，所述测试操作箱的内部滑动连接有放置板，所述测试操作箱上设置有可改变连接管内部气压的连接板，所述连接板与盖板配合实现放置板进行升降。本申请通过利用扭簧可以实现盖板自动打开，在打开过程中，凸轮与盖板同步运动并推动横板，从而在齿条二、齿轮和连接板的作用下，从而使得支撑杆运动，实现带动放置板运动，有利于对芯片进行取放。

天眼查资料显示，常州源旭电子科技有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，常州源旭电子科技有限公司共对外投资了3家企业，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可9个。

来源：金融界

进行高温操作电子平台测试盖板芯片常州专利连接板放置板操作箱

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