源旭电子申请半导体芯片用高温测试平台专利,有利于对芯片进行取放
创始人
2025-05-20 14:35:42
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金融界2025年5月20日消息,国家知识产权局信息显示,常州源旭电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片用高温测试平台”的专利,公开号CN120009703A,申请日期为2025年02月。

专利摘要显示,本发明公开了一种半导体芯片用高温测试平台,涉及芯片测试技术领域,包括工作台,所述工作台上设置有测试操作箱。所述测试操作箱上转动连接有盖板,所述盖板与测试操作箱之间设置有扭簧,实现盖板能够在测试操作箱上进行自动打开,所述测试操作箱上固定连接有两个相互对称设置的连接管,所述测试操作箱的内部滑动连接有放置板,所述测试操作箱上设置有可改变连接管内部气压的连接板,所述连接板与盖板配合实现放置板进行升降。本申请通过利用扭簧可以实现盖板自动打开,在打开过程中,凸轮与盖板同步运动并推动横板,从而在齿条二、齿轮和连接板的作用下,从而使得支撑杆运动,实现带动放置板运动,有利于对芯片进行取放。

天眼查资料显示,常州源旭电子科技有限公司,成立于2018年,位于常州市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析,常州源旭电子科技有限公司共对外投资了3家企业,专利信息3条,此外企业还拥有行政许可9个。

来源:金融界

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