本源量子取得量子芯片封装结构专利，可提高拆装量子芯片的效率
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2025-05-15 10:18:32
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金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司取得一项名为“量子芯片封装结构及量子计算机”的专利，授权公告号CN222852601U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种量子芯片封装结构及量子计算机，属于量子计算机技术领域。该量子芯片封装结构包括放置台，具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面固定有量子芯片；基板，用于承载所述放置台，所述基板朝向所述第二表面，所述放置台与所述基板可拆卸连接，所述量子芯片通过所述放置台和所述基板间接地的可拆卸连接。上述量子芯片封装结构中，量子芯片通过放置台与基板之间可拆卸连接，实现将拆装量子芯片从分离芯片与结构件，变成分离两个结构件，两结构件之间的可拆卸连接可有效提高拆装量子芯片的效率，也降低拆装过程中对量子芯片损坏的风险。
天眼查资料显示，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司，成立于2017年，位于合肥市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000.0008万人民币。通过天眼查大数据分析，本源量子计算科技（合肥）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目96次，财产线索方面有商标信息672条，专利信息1816条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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