长江存储申请半导体封装结构和用于形成半导体封装结构的方法专利，公开一种半导体封装结构和用于形成半导体封装结构的方法
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2025-05-20 16:07:25
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体封装结构和用于形成半导体封装结构的方法”的专利，公开号CN120015734A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，公开了一种半导体封装结构和用于形成半导体封装结构的方法。在某些方面中，一种半导体封装结构包括中介层结构，中介层结构包括互连桥、装置电路、一组导电元件、以及模制层。互连桥包括交替设置的导电层与电介质层的堆叠体以及形成在堆叠体中并且贯穿至少部分的堆叠体以连接到堆叠体中的导电层的互连结构。装置电路设置在互连桥上并且耦合到互连桥。该组导电元件设置在互连桥上并且耦合到互连桥。该组导电元件设置在装置电路的外围。互连桥的互连结构连接到来自该组导电元件的至少一个导电元件。模制层包封装置电路和该组导电元件。
天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1384次，财产线索方面有商标信息977条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1005个。
来源：金融界
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