228GB/s！高通最强笔记本芯片骁龙X2 Elite Extreme用系统级封装
创始人
2025-09-27 17:06:26
0次
IT之家 9 月 27 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（9 月 26 日）发布博文，报道称高通发布了其最强笔记本芯片 —— 骁龙 X2 Elite Extreme，该芯片最引人注目的特性是采用了系统级封装（SiP）内存设计，让其内存带宽高达 228 GB/s，比标准版 X2 Elite（152 GB/s）高出 50%。
IT之家注：系统级封装（SiP）是一种将内存、存储等多个独立芯片集成在同一个封装基板上的技术。对于笔记本电脑这类内部空间寸土寸金的产品而言，SiP 设计首先能有效节省主板面积。
更重要的是，由于内存颗粒紧邻处理器核心放置，数据传输的物理距离被极大缩短，从而降低了通信延迟，显著提升了内存带宽和整体运行效率。
图源：@IanCutress
该媒体指出骁龙 X2 Elite Extreme 的 SiP 内存布局，让人联想到苹果在其 M 系列芯片中采用的统一内存架构（Unified RAM Architecture）。
两者在组件布局思路上有相似之处，即都将内存作为 SoC 的一部分紧密集成，实现了 CPU 与 GPU 等单元对内存的高效共享。当然，需要指出的是，两种架构在核心功能和实现方式上存在巨大差异。
根据技术分析师 Ian Cutress 披露的图片和数据，表明骁龙 X2 Elite Extreme 之所以能达到 228GB/s 的惊人内存带宽，很大程度上归功于这种封装转变。
相比较而言，采用传统外置内存设计的骁龙 X2 Elite 型号，其内存带宽则为 152GB/s。此外，封装上的“SEC”标签也证实，高通正采购三星的芯片颗粒来完成这一集成封装。
相关内容
热门资讯
重磅突发！全球首款！手机芯片进...
手机芯片，进入2nm时代！ 芯片领域，传来一则重磅消息：日前，三星电子正式推出Exynos 2600...
全球首款2nm手机芯片诞生
在2025年结束之前，三星在全球移动半导体行业投下一颗重磅炸弹：正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应...
联创电子筹划控制权变更 12月...
12月21日，联创电子（002036）发布公告，公司控股股东江西鑫盛投资有限公司正在筹划协议转让所持...
重磅！全球首款，2nm手机芯片...
每经编辑｜程鹏 向江林 手机芯片，进入2nm时代！ 据财联社12月21日报道，三星在全球移动半导体...
南钢股份招标结果：特钢事业部第...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，南京钢铁股份有限公司12月18日发布《特钢事业部第...
原创 手...
你在使用手机进行拍照是不是也这样：看到美好瞬间，赶紧掏出手机，接着打开手机上的相机，然后对准，按一下...
莱斯信息中标：中国电子科技集团...
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据中国电子科技集团公司第二十八研究所12月20日...
全套小学英语下册电子课本大全（...
2026年春季开学小学各年级学生将迎来新版下册教材，新版教材特别强调知识之间的联系和实际生活中的应用...
前11个月我国电子商务持续激发...
央视网消息（新闻联播）：记者12月19日从商务部了解到，今年前11个月，我国电子商务持续激发消费活力...