作者 | 铅笔道 松格

近日，上海崛起一个半导体超级隐形冠军——晶晨半导体。继2019年在科创板上市后，它又将目光投向香港联交所。

它从90年代的VCD芯片起家，直至后续的电视、机顶盒等，再到未来的智能汽车、机器人等，其业务持续聚焦“智能终端芯片”。

在智能家庭SoC（系统级芯片）领域，晶晨半导体排名中国大陆第一、全球第二。

其创始人钟培峰出生于1963年，美国国籍，毕业于佐治亚理工大学电子工程专业，硕士研究生学历。

智能终端芯片，未来的机会主要集中在3点。

1、教育和办公设备。

无论是智慧课堂的教育大屏，还是企业会议平板，都需要高性能、低功耗的SoC芯片。

2、智能汽车市场刚刚启航。

随着车载娱乐、座舱智能化升级，汽车将成为下一块“大屏”。

3、IoT与智能家居。

万物物联将对通信与连接芯片提出更高要求。从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7，再到未来的物联网低功耗，都是较大的市场空白。

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1995 年，晶晨半导体的前身在美国硅谷成立，创始人是钟培峰与陈奕冰夫妇。

钟培峰出生于 1963 年，美国国籍，毕业于佐治亚理工大学电子工程专业，硕士研究生学历。在佐治亚理工大学期间，钟培峰结识了妻子陈奕冰，两人均为美国国籍。

公司最初专注于音视频解码业务，1996 年，研发出全球首款基于 MPEG1 的 VCD 芯片。

2003 年，钟培峰回到上海，成立晶晨半导体，注册资本 3.7 亿元，将业务重心转向智能终端芯片设计。

2005 年，晶晨股份推出流媒体电视解决方案，与创维、海尔、海信、TCL 等国内电视厂商合作，为日后开拓电视芯片奠定基础。

如今的晶晨半导体，主攻无晶圆半导体设计——即只设计、不制造，不自建晶圆厂（生产芯片的核心工厂）。

其芯片功能多包含积累：1、运算控制；2、数据处理；3、连接交互等。它们多用于智能终端上，比如智能电视、IPTV 机顶盒、智能音箱、服务机器人、智能健身设备、智能汽车等。

截至6月30日，芯片累计出货量10亿颗，覆盖全球运营商250余家等。

2022 - 2025年上半年，晶晨半导体营收分别约为55.45亿、53.71亿、59.26亿和33.3亿元，净利润分别约为7.32亿、4.99亿、8.19亿和4.93亿元。

以2025年上半年为例，智能多媒体与显示SoC（系统级芯片）贡献23.6亿元，占比超过七成。AIoT SoC成为新增长引擎，半年收入8.9亿元，同比增长33.3%；通信与连接芯片收入7,880万元，同比增长83.2%——算是增长较快的新兴业务。

在晶晨出现之前，中国电视厂商大多依赖海外芯片，晶晨半导体以更快的迭代、更高的性价比和本地化支持切入市场，成为替代方案。

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晶晨半导体所处的赛道是：智能设备SoC行业，过去20年几乎每五年一次技术换代。早期以视频解码为核心，中期进入操作系统普及阶段，如今已进入AI驱动与全场景互联阶段 。

弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球智能设备SoC市场规模为657亿美元，2029年预计将达到1314亿美元，年复合增长率14.9% 。驱动这一增速的，是用户对智能家居、智能教育、智慧出行的持续需求。

在政策层面，晶晨半导体的业务方向与国产替代、自主可控、AIoT芯片爆发需求高度契合，是“国家战略”明确支持的产业之一 。

行业的新爆发点在于两方面：一是端侧AI芯片，推动智能电视、机器人、汽车等设备“开口能说、开眼能看”；二是高速通信芯片，如Wi-Fi 6/7，满足低延时和大带宽的物联网应用 。

这些新技术能效比更高，对玩家的挑战是：标准更新快、研发投入大。

从国际对比来看，全球SoC巨头依然掌握着高端技术话语权，但在电视、机顶盒、AIoT等消费电子芯片，中国企业的水平已逐步接近甚至赶超海外厂商 。

在竞争格局上，国内市场尚未形成绝对寡头，虽然头部几家企业掌握主要份额，但市场集中度还未固化。晶晨半导体在智能家庭SoC领域排名中国大陆第一、全球第二。

竞争对手包括国际大厂和国内其他Fabless芯片（只设计不生产）企业。但晶晨的差异化在于“平台+生态”：不仅卖芯片，还和客户一起做场景化方案，从电视生态、教育大屏，到家居互联，帮助客户占领终端用户 。

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未来的行业机会，远不止在电视或机顶盒。

首先，教育和办公设备的智能化需求正在快速上升。无论是智慧课堂的教育大屏，还是企业会议平板，都需要高性能、低功耗的SoC芯片。晶晨半导体在这一市场已开始布局。

其次，智能汽车SoC市场刚刚启航。随着车载娱乐、座舱智能化升级，汽车将成为下一块“大屏”。晶晨已经在开发相关产品，并有望凭借视频和AI能力快速切入。

第三，IoT与智能家居的爆发式增长，将对通信与连接芯片提出更高要求。从Wi-Fi 6到Wi-Fi 7，再到未来的物联网低功耗标准，都是巨大的市场空白。

对于新玩家而言，行业依然留有机会：例如车载AI芯片、机器人端侧AI处理器、面向智能家居的低功耗广域连接方案，都可能成为新的风口。