芯片制造是分为前道工艺,和后道工艺的。
前道工艺主要指的是芯片的前端制造,即从硅晶圆到成品的裸芯片的过程,这个是前道工艺,而用于前道工艺的设备,叫做芯片前道设备。
而后道工艺,则主要是裸芯片进行封装测试,也称之为封测,用于这个过程中的设备,就称之为芯片后道设备。
目前在前道工艺中,中国最强的芯片设备厂商是北方华创,2025上半年,排在全球第7名。而在2024年全年,则是排在第6名的。
而在后道设备领域,中国也有一家非常厉害的企业,它在全球的排名,是排在第4名的,也是中国排名最高的后道芯片设备厂商了,它就是ASMPT(先进科技)。
这家企业位于中国香港,1975年成立,至今已经有50年的历史了。它的设备主要用于封测,也就是大家熟悉的后道工艺上。
从全球的排名来看,它是排在第4名的,在它前面只有disco(日本)、besi(荷兰)、Kulicke & Soffa(美国)这么三大企业。
可见ASMPT在芯片封测上,是真的有着很强的实力的,据专业媒体的报道,ASMPT最厉害的技术主要是芯片贴装、引线键合、表面贴装技术,这三大技术领域的设备,在全球的市占率是排在第一位的。
目前ASMPT在全球拥有众多的客户,几乎全球排名靠前的芯片封测企业,都是ASMPT的客户,尤其在中国市场,几乎所有的封测企业,都与ASMPT建立了深厚的合作关系。
大家大家采购它的设备,来用于存储芯片封装、先进逻辑芯片封装(包括CIS和HBM)等等。
可见,在芯片设备领域,中国企业确实在不断发展,从北方华创到ASMPT,大家在全球的排名是越来越高,纷纷基于自己的技术,不断的提高国产替代率,减少对外依赖,助力国产芯片产业的整体崛起。