日月新半导体取得半导体封装结构专利，提高散热件对封装体的散热效率
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2025-05-20 17:07:11
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（威海）有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN222883533U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括封装体、散热件、引脚和管脚。封装体用于封装芯片，散热件设于封装体的一侧，且至少一侧沿第一方向凸出于封装体的边缘，引脚从封装体内引出，引脚和散热件在封装体外分立设置。管脚从封装体内引出，并位于引脚的相对侧。本实用新型的散热件与引脚位于封装体外的部分不相连，散热件和引脚能够在不同区域单独散热，避免热量集中。散热件至少部分延伸至远离封装体的区域，提高散热件对封装体的散热效率。引脚从封装体内引出，降低引脚的高度，增强半导体封装结构的可靠性和稳定性。散热件与引脚分离后，引脚受力后不会将作用力传递至散热件，避免引脚受力后对散热件产生影响。
天眼查资料显示，日月新半导体（威海）有限公司，成立于2001年，位于威海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17220万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（威海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可25个。
来源：金融界
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