瑞昱半导体申请芯片与芯片测试方法专利，可进行过渡延迟故障测试
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2025-05-20 21:07:23
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金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，瑞昱半导体股份有限公司申请一项名为“芯片与芯片测试方法”的专利，公开号CN120009709A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种芯片与芯片测试方法。芯片测试方法包含下列操作：在一芯片探针测试中，通过一芯片中的一处理器电路执行一代码，以产生一第一测试信号；以及在该芯片探针测试中，利用该第一测试信号对该芯片中的一第一电路进行一过渡延迟故障测试。
来源：金融界
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