兴森科技：FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料
创始人
2025-10-15 12:07:45
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证券之星消息，兴森科技(002436)10月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应对策略？
兴森科技回复：尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。感谢您的关注。
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