10月15日消息,上海芯上微装科技股份有限公司(下称“芯上微装”)亮相2025湾区半导体产业生态博览会,以宣传资料形式,展示其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案。芯上微装成立于今年2月,据展台工作人员介绍,该公司核心人员及技术资产来自上海微电子集团,业务定位能够快速实现市场化的设备,而上海微则将专注前道核心设备开发。(《科创板日报》记者 郭辉)
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