这家存储芯片封测厂商被收购
创始人
2025-10-16 15:37:20
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近日，无锡帝科电子材料股份有限公司（以下简称“帝科股份”）发布公告称，拟收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称“晶凯半导体”）62.5%股权。
根据公告，帝科股份拟以现金3亿元收购晶凯半导体62.5%股权。交易完成后晶凯半导体将成为帝科股份的控股子公司，并纳入合并报表范围。
资料显示，晶凯半导体成立于2020年，注册资本1.25亿元，专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。
在存储芯片封装测试服务方面，目前，该公司已掌握DRAM多层堆叠封装、30um超薄Die封装、多芯片集成、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术及具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力；在晶圆分选测试服务方面，晶凯半导体已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品。
帝科股份成立于2010年，致力于通过高性能电子材料服务于光伏新能源与半导体电子等应用领域。2024年9月，帝科股份收购因梦控股。据其介绍，因梦控股主要专注于存储芯片应用性开发、方案设计和销售，具体产品包括DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM存储芯片。
帝科股份表示，通过本次交易收购，存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节，构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系，有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力，实现存储业务的做大做强。
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