利扬芯片：10月16日融资买入3051万元，融资融券余额2.6亿元
创始人
2025-10-17 12:14:08
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证券之星消息，10月16日，利扬芯片（688135）融资买入3051.0万元，融资偿还2746.26万元，融资净买入304.74万元，融资余额2.6亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额2.6亿元，较昨日上涨1.19%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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