车载芯片企业仁芯科技完成超1亿元A+轮融资
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2025-10-20 13:07:12
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10月20日，车载SerDes芯片企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司宣布，公司于近日完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资得到老股东德赛西威的继续加码，以及金浦投资等多家投资机构的参与。
上证报中国证券网讯（陈铭 记者 邓贞）10月20日，车载SerDes芯片企业仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司（下称“仁芯科技”）宣布，公司于近日完成超1亿元人民币的A+轮融资。本轮融资得到老股东德赛西威的继续加码，以及金浦投资等多家投资机构的参与。
公开资料显示，仁芯科技成立于2022年，是一家车载芯片研发商，专注于汽车电子芯片研发销售、软件服务和模组解决方案等，在研产品为车载SerDes芯片，主要用于汽车传感器到域控制器、域控制器到显示屏幕的高速视频图像信号的传输。
根据企查查数据，今年以来，仁芯科技先后完成了两轮A轮融资与本次A+轮融资，本年度累计融资额已接近3亿元人民币。
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