坤琦精密申请半导体封装模具料架专利，确保模具不会受到热膨胀影响出现错位情况
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2025-05-21 11:35:30
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市坤琦精密工业有限公司申请一项名为“一种半导体封装模具料架”的专利，公开号CN120015633A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明涉及一种半导体封装模具料架，属于半导体封装技术领域。该半导体封装模具料架，包括：架体；模具，所述模具包括上模具及下模具；可拆卡条机构，所述可拆卡条机构包括多个固定连接于架体内的框架、固定连接于下模具底端的卡块及调压组件，所述框架内开设有三个安装槽，两侧所述安装槽内均设置有第二气囊，所述安装槽内设置有适应板；本发明中可拆卡条机构能够在半导体高温封装时，卡块、底板及适应板能够进行自适应变化，确保模具不会受到热膨胀影响出现错位情况，且卡块和适应板在连接时，卡接相对稳定，可以进行单向锁紧，同时不会受到热膨胀影响，导致无法进行拆卸的问题。
天眼查资料显示，东莞市坤琦精密工业有限公司，成立于2015年，位于东莞市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本2106万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市坤琦精密工业有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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