钛媒体App 4月22日消息,据台湾经济日报,面板驱动IC封装的金凸块工艺大量使用黄金作为原材料,由于金价上涨,驱动IC封测厂颀邦科技和南茂科技近日均已上调报价。 (科创板日报)
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