拜奥麦格申请基于PCB板卡和BGA植球焊接技术的磁通门传感器专利 降低了批量磁通门传感器制作的经济和时间成本
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2025-05-21 17:03:20
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金融界2025年5月21日消息,国家知识产权局信息显示,天津拜奥麦格科技有限公司申请一项名为“一种基于PCB板卡和BGA植球焊接技术的磁通门传感器”的专利,公开号CN120009793A,申请日期为2025年02月。

专利摘要显示,本申请公开了一种基于PCB板卡和BGA植球焊接技术的磁通门传感器,属于磁传感器领域,包括顶部PCB板卡套装、中间部PCB板卡套装和底部PCB板卡套装;其技术要点为,本发明一种基于PCB板卡和BGA植球焊接技术的磁通门传感器,降低了批量磁通门传感器制作的经济和时间成本;解决了批量磁通门传感器制作中一致性差、磁通门传感器由于激磁导致线圈震动产生噪声、为抑制上述噪声加入固定胶,导致在高热工作环境中由于固定胶蒸发而影响其它设备正常工作的问题,在不改变模数转换器ADC精度和数模转换器DAC数据转换率的前提下,提升了系统的测量范围和测量精度,极大程度提升了磁通门磁强计/梯度计的性能。

天眼查资料显示,天津拜奥麦格科技有限公司,成立于2024年,位于天津市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,天津拜奥麦格科技有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可1个。

来源:金融界

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