晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体刻蚀设备”
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2025-11-04 03:34:41
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体刻蚀设备”，专利申请号为CN202423053778.7，授权日为2025年11月4日。
专利摘要：本实用新型公开一种半导体刻蚀设备，属于半导体技术领域，半导体刻蚀设备包括：腔体，所述腔体的内部中空；基座，设置在所述腔体内；喷射器，设置在所述腔体上，并延伸至所述腔体内，所述喷射器与所述基座相对设置，所述喷射器包括第一分部和第二分部，所述第二分部靠近所述基座，所述第一分部设置在所述第二分部远离所述基座的一侧上；至少一个导入孔，由所述第一分部远离所述第二分部的一面，延伸至所述第二分部内；多个导出孔，与所述导入孔连通，多个所述导出孔环绕设置在所述第二分部的侧壁上。本实用新型提供的半导体刻蚀设备，能够避免腔体内的等离子体对喷射器的损害，延长半导体刻蚀设备的使用周期，还能避免刻蚀过程中对衬底的损害。
今年以来晶合集成新获得专利授权320个，较去年同期增加了42.22%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目631次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1406条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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