罗姆申请半导体装置以及半导体装置的制造方法专利，具备半导体电路部等多个部件
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2025-05-21 18:10:31
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置以及半导体装置的制造方法”的专利，公开号CN120019481A，申请日期为2023年09月。
专利摘要显示，半导体装置具备：半导体电路部；第一导通部件，其与所述半导体电路部导通；第二导通部件，其与所述半导体电路部导通；绝缘部件，其与所述第一导通部件以及所述第二导通部件相接；以及密封树脂，其覆盖所述半导体电路部、所述第一导通部件、所述第二导通部件以及所述绝缘部件的一部分。所述第一导通部件及所述第二导通部件由所述绝缘部件固定。
来源：金融界
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