制造芯片,需要几百种材料,但其中硅片是占比最高的,占到了所有材料成本的33%左右,也就三分之一。
硅片是按片来卖的,6寸、8寸、12寸这样的规格,芯片越先进,需要的硅片越大。
目前先进芯片,全部用的是12寸硅片,也就是300mm的硅片,而成熟芯片,或者一些特殊工艺芯片,才用8寸、6寸这些。

硅片越大,工艺要求越高,因为硅是从砂子制造出来的,要经过提纯、拉晶、切片、研磨等等工艺,越大的硅片,工艺越复杂,要保证的平滑度要求也越高。
可能很多人不清楚,2016年之前,中国生产不出来12寸大硅片,全部要从国外进口,100%依赖国外。
直到2016年,中芯国际的创始人张汝京,创办的上海新昇,制造出了国内第一块12寸的硅片,才有了0的突破。

而一旦有了0的突破,接下来的问题就好办了,因为中国最擅长的就是从1到10,从10到100的这种发展。
从2016年以来,中国大硅片的产能越来越高,技术也越来越先进,所以国内的芯片厂,开始大规模使用国产大硅片,减少对外进口。
机构预测到2025年时,中国大硅片的自给率可能会达到50%以上,一半不需要进口了,实现了国产替代。

而近日,国内硅片大厂沪硅产业表示,仅三季度,公司的300mm 硅片销量增逾 30%,而接下来增长可能会更快,因为需求大。
同时沪硅产业还表示称,目前300mm的大硅片生产线,是产能利用率较高,因为需求大,销量增长,所以生产线很忙,预计未来会更忙。

由此可见,曾经被日本、欧美企业垄断的大硅片市场,彻底的被中国打破了,如今中国不仅有了自己的大硅片,且还实现了大规模的国产替代,不需要依赖国外的,真正崛起了。
如果其它的半导体材料,也像大硅片一样不断的突破,不断的发展,那么中国芯片产业崛起指日可待,也不用担心美国卡这卡那里的了,未来我们在整个芯片产业链上,均全部实现自主可控。