随着半导体行业步入复苏通道，行业上市公司业绩持续释放。证券时报·e公司记者统计最新收官的三季报显示，今年前三季度半导体行业上市公司净利润再创新高，可比口径下同比增长53%，增速再度反超营业收入，盈利能力和运营效率普遍提升，其中，封装测试、模拟芯片等板块净利润增长领先，人工智能拉动数据中心等环节爆发，光通信、功率器件等环节显著贡献利润，整体上市公司产品结构向高端化升级。

超六成公司盈利同比增长

作为行业传统旺季，半导体行业在第三季度迎来持续增长。据美国半导体行业协会（SIA）统计，2025年第三季度全球半导体累计销售额达2084亿美元，环比第二季度增长15.8%。

A股（申万）半导体行业上市公司业绩表现亮眼。Wind数据显示，剔除尚未披露业绩的中芯国际、华虹公司，今年前三季度行业上市公司营业收入约合4392亿元，归母净利润约398亿元，同比上年可比口径分别增长近14%和约53%。

整体来看，今年前三季度，六成以上上市公司盈利同比增长，32家公司实现盈利至少翻倍增长，主要分布在分立器件、模拟芯片和数字芯片设计领域。其中，闻泰科技以近298亿元营收位列前三季度营业收入规模最高公司，北方华创成为实现归母净利润最高公司，达到51.3亿元。

从盈利增速来看，源杰科技和赛微电子前三季度同比大幅扭亏，士兰微加大了对大型白电、汽车、新能源、工业、通信和算力等高门槛市场的拓展力度，前三季度总营收快速增长，盈利同比实现11倍增长。

半导体行业上市公司盈利质量也在提升，平均销售毛利率水平今年连续三个季度增长，其中，第三季度芯动联科和臻镭科技毛利率达到80%以上，华峰测控、成都华微、澜起科技、海光信息等毛利率也超过60%。

在业绩持续改善背景下，半导体行业上市公司运营效率提升，行业平均存货周转天数进一步缩短，但是，多个细分行业周转天数降幅环比第二季度收窄，而半导体材料行业第三季度存货周转天数环比有所增加。

模拟芯片、封测持续复苏

细分行业中，数字芯片盈利规模继续领先，今年前三季度实现盈利159.6亿元，同比去年同期增长约55%，豪威集团以盈利约32亿元居前，其次是海光信息、澜起科技和寒武纪-U；同期，半导体设备行业盈利规模也突破百亿大关，北方华创贡献行业近一半盈利，但北方华创合同负债环比下降至47亿元，而拓荆科技合同负债48.94亿元，罕见反超龙头。

从盈利增速来看，前三季度模拟芯片和分立器件增速大幅提升。

回顾来看，2025年第二季度，模拟芯片板块盈利增速位居A股半导体细分行业之首。经历去库存周期调整，本土模拟厂商通过持续产品技术升级，在汽车电子、泛能源、人工智能等相关新兴产业不断寻求增长动力，产品结构显著升级，运营效率提升；第三季度模拟芯片延续增长态势，归母净利润同比增长约34%，但增速相比第二季度有所回落。

模拟芯片个股中，明微电子、思瑞浦等第三季度归母净利润同比扭亏，臻镭科技同比增长超过3.37倍，公司介绍，预计全年卫星业务营收占比将突破50%，成为核心增长引擎。另外，芯朋微等第三季度也实现翻倍增长。

光通信产业爆发带动分立器件相关产业链上市公司业绩增长。

源杰科技高管介绍，受益于数据中心市场的CW硅光光源产品逐步放量，公司营业收入同比增加，且高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优化，利润总额及净利润增加；炬光科技高管在接受机构调研时指出，公司激光光学元器件业务前三季度累计收入同比上升37%,得益于泛半导体领域客户出货增长、工业光纤激光器客户及光通信领域客户需求上升等。

封测单季度增速领先

从单季度来看，封装测试板块上市公司第三季度归属净利润同比增长约四成，增速超过其他细分行业。其中，利扬芯片单季度同比扭亏，大港股份、华天科技归母净利润同比增长增速居前，通富微电盈利同比增长95%。

通富微电介绍，今年前三季度公司营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加，同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。上市公司现金流改善，通富微电报告期内经营活动产生的现金流量净额同比增加近78%。

相比而言，A股封测龙头长电科技成本承压，第三季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%。公司介绍，受国内外热点应用领域订单上升影响，长电科技整体收入增加，但受国际大宗商品价格波动影响，部分原材料成本仍对毛利率构成较大压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期，未形成大规模量产收入，加之财务费用有所上升，短期内影响了部分利润表现。公司表示未来将进一步夯实降本增效措施，提升产能利用率，聚焦高毛利、高附加值封测产品占比，提升盈利能力和质量。

相比而言，半导体材料行业上市公司盈利连续两个季度下降，约半数公司第三季度净利润同比增长。该板块中，硅片上市公司业绩分化，第三季度立昂微盈利同比增长约五成，沪硅产业、有研硅等业绩同比下降。

沪硅产业高管在日前接受机构调研时指出，由于公司正在持续扩产过程中，近两年仍会有一定折旧增加的压力。但随着后续公司产能建设持续稳定及早期产能的折旧期满，折旧也会逐步进入稳定状态。目前硅片市场中，300mm硅片的量虽然有所上涨，但因为国内竞争态势，所以价格也仍有一定压力；200mm主要受到整体大环境的影响。从目前情况看，整个半导体市场持续复苏，也希望硅片市场能进一步复苏。