敏芯股份获得实用新型专利授权:“MEMS传感器封装结构”
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2025-11-07 03:34:55
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示敏芯股份(688286)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“MEMS传感器封装结构”,专利申请号为CN202422724915.9,授权日为2025年11月7日。

专利摘要:一种MEMS传感器封装结构,包括:第一芯片和第二芯片,所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上;若干焊盘,设置于第一芯片和第二芯片,并且,所述若干焊盘包括对应的辅助焊盘和第一功能焊盘,所述辅助焊盘连接辅助键合引线的一端,所述辅助键合引线的另一端开路或与接地端耦合,所述第一功能焊盘连接第一功能键合引线,所述第一功能键合引线的另一端与金属布线层接触,并且,所述辅助键合引线与所述第一功能键合引线一一对应。所述MEMS传感器封装结构能够节约空间,并提高MEMS传感器芯片和相应ASIC芯片之间的电连接方式自由度。

今年以来敏芯股份新获得专利授权41个,较去年同期减少了12.77%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了3863.03万元,同比减1.52%。

通过天眼查大数据分析,苏州敏芯微电子技术股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目27次;财产线索方面有商标信息10条,专利信息514条,著作权信息5条;此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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