半导体E：11月6日融资买入454.42万元，融资融券余额925.96万元
创始人
2025-11-07 12:36:32
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证券之星消息，11月6日，半导体E（159558）融资买入454.42万元，融资偿还567.29万元，融资净卖出112.87万元，融资余额925.96万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额925.96万元，较昨日下滑10.87%。
小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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