沃德科技申请一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板专利，提高整体的散热能力_资源案例

沃德科技申请一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板专利，提高整体的散热能力

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2025-05-21 19:43:23

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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市沃德科技有限公司申请一项名为“一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板”的专利，公开号CN120018379A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明公开了一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板，金属基电路板包括主板及外板；主板包括位于最上层的信号传输层和位于内层的走线部；外板设置于信号传输层上，包括第一焊盘部和第二焊盘部，第一焊盘部用于焊接芯片；信号传输层上设有芯片导柱和输出部，芯片导柱与第一焊盘部电连接，输出部与第二焊盘部电连接；输出部包括相连的环块与输出块，环块间隔地套设于芯片导柱外，输出块与第二焊盘部电连接，芯片导柱通过走线部与环块电连接。一方面，在芯片工作时，其底部的热量能传递至环块，经输出部传递至第二焊盘部进行散热，以提高整体的散热能力，另一方面，环块相当于芯片导柱的外部屏蔽层，减少外部电磁干扰，提高信号传输的稳定性。

天眼查资料显示，珠海市沃德科技有限公司，成立于2009年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市沃德科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可32个。

来源：金融界

企业显示金属基散热输出芯片沃德信号电路板专利输出部金属基电路板环块焊盘部导柱

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