沃德科技申请一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板专利，提高整体的散热能力
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2025-05-21 19:43:23
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，珠海市沃德科技有限公司申请一项名为“一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板”的专利，公开号CN120018379A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金属基电路板的制作方法及金属基电路板，金属基电路板包括主板及外板；主板包括位于最上层的信号传输层和位于内层的走线部；外板设置于信号传输层上，包括第一焊盘部和第二焊盘部，第一焊盘部用于焊接芯片；信号传输层上设有芯片导柱和输出部，芯片导柱与第一焊盘部电连接，输出部与第二焊盘部电连接；输出部包括相连的环块与输出块，环块间隔地套设于芯片导柱外，输出块与第二焊盘部电连接，芯片导柱通过走线部与环块电连接。一方面，在芯片工作时，其底部的热量能传递至环块，经输出部传递至第二焊盘部进行散热，以提高整体的散热能力，另一方面，环块相当于芯片导柱的外部屏蔽层，减少外部电磁干扰，提高信号传输的稳定性。
天眼查资料显示，珠海市沃德科技有限公司，成立于2009年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海市沃德科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可32个。
来源：金融界
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