业内首款！紫光同芯5G手机eSIM芯片E9系列入库中国电信
创始人
2025-11-12 18:08:17
0次
快科技11月12日消息，今日，紫光同芯宣布，其eSIM产品TMC-E9系列成功入库中国电信，成为首款进入中国电信终端库的5G手机eSIM芯片。
据介绍，TMC-E9系列此前已陆续导入中国联通、中国移动供应链体系，并在中国头部手机品牌中长期稳定应用。
此次入库中国电信，标志着紫光同芯eSIM产品率先完成中国三大运营商全面准入。
据了解，TMC-E9系列支持从2G到5G的全网络制式，通过超400家运营商的实网测试。
支持10个Profile的下载与管理，可确保用户在全球范围内灵活切换运营商网络。
安全方面，该系列芯片支持国际及国密主流算法，遵循GSMA规范与国内规范，通过国际GSMA eSA、CC EAL6+、银联芯片安全认证、国密二级等认证。
针对国内市场，支持机卡绑定、安全开卡、数据加密传输、海外运营商号码管控、非对称三级证书安全体系以及运营商证书，已落地首个商用的搭载运营商证书的手机eSIM方案。
相关内容
百岁老人基辛格去世，盘点他...
2026-01-24 23:13:02
美方现场托人带话，中美之间...
2026-01-24 23:12:59
高压气体循环泵金属减振器
2026-01-24 23:12:57
派克D1FVE02CC0V...
2026-01-24 23:12:54
中国半导体企业TOP20
2026-01-24 23:12:36
热门资讯
电焊安全带
电焊作业是一项专业性较强的工作，过程中存在多种潜在风险，例如火花飞溅、高温金属熔滴、有害光线辐射以及...
湖北金禄科技申请印制电路板微型...
国家知识产权局信息显示，湖北金禄科技有限公司申请一项名为“印制电路板微型缺陷监测方法”的专利，公开号...
“梅洛尼私下劝欧盟：别和特朗普...
【文/观察者网 齐倩】 当地时间1月22日，欧盟27国领导人在布鲁塞尔举行紧急，讨论如何应对美国。...
芯嵛半导体取得多片晶圆同时注入...
国家知识产权局信息显示，芯嵛半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种多片晶圆同时注入的离子注入系统”...
基合半导体取得棱镜马达、摄像模...
国家知识产权局信息显示，基合半导体（宁波）有限公司取得一项名为“棱镜马达、摄像模组及摄像设备”的专利...
超越科技申请芯片免拆卸烧写系统...
国家知识产权局信息显示，超越科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片免拆卸烧写系统、方法及装置”的专利...
惠科申请控制电路及图像补偿控制...
国家知识产权局信息显示，惠科股份有限公司申请一项名为“控制电路、图像补偿控制装置和显示面板”的专利，...