浙江创芯集成电路申请薄膜切割方法及装置专利，能够去除缺口标记上的薄膜
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2025-05-22 01:03:55
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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创芯集成电路有限公司申请一项名为“薄膜切割方法及装置”的专利，公开号CN120002739A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种薄膜切割方法及装置，其中，薄膜覆盖晶圆的晶面，所述晶圆具有缺口标记，所述薄膜切割方法包括：确定所述缺口标记在所述晶面的位置信息，所述位置信息为所述晶面未被所述薄膜覆盖时获取到的；获取所述晶面的被所述薄膜覆盖时，所述薄膜表面的不同位置处的光强值；根据所述薄膜表面的不同位置处的光强值，确定所述缺口标记被所述薄膜覆盖的区域；根据所述缺口标记被所述薄膜覆盖的区域和所述位置信息，生成第一切割指令，以去除位于所述缺口标记上的薄膜。
天眼查资料显示，浙江创芯集成电路有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本182000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创芯集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目248次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息305条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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