今天分享的是：2025算力报告之PCB行业：AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇

报告共计：46页

在科技浪潮的推动下，人工智能正以前所未有的速度重塑各行各业，而作为电子设备“骨架”的印制电路板行业，也迎来了新一轮的结构性增长机遇。近期一份行业深度报告指出，随着AI算力硬件持续迭代，服务器、交换机等基础设施需求激增，带动了高多层板、高阶HDI板等高端PCB产品的快速发展，为整个行业注入新动能。

PCB被称为“电子产品之母”，是实现电子元器件连接与信号传输的核心载体。近年来，随着全球云计算与人工智能技术的普及，数据中心、AI服务器等硬件设备对PCB提出了更高要求。报告显示，全球PCB市场规模已从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，预计到2029年将达到937亿美元，保持稳定增长态势。值得注意的是，AI相关应用成为推动市场增长的重要力量，其在PCB市场的份额预计将以20.1%的年复合增长率快速扩张。

AI服务器对PCB的性能有着严苛标准。与普通服务器相比，AI服务器所使用的PCB不仅层数更多、尺寸更大，还需具备高频高速传输、低信号损耗、高散热性能等特性。因此，高多层板和HDI板成为AI硬件中的关键部件。据预测，到2029年，高多层PCB市场的全球销售收入将达1710亿美元，而高阶HDI板在HDI整体市场中的占比也将从47%提升至57%，显示出强劲的技术升级趋势。

在材料方面，为满足高速信号传输的需求，PCB基材也在不断进化。低粗糙度铜箔逐渐成为高速板材的标准配置，例如反转铜箔广泛应用于中低损耗材料中。此外，电子级玻纤布也在向低介电常数、低介质损耗方向发展，新一代“Q布”因其优异性能，有望改变原有玻璃纤维布的技术路线。

面对这一波技术变革，国内多家PCB企业积极布局，不断提升高端产品的研发与制造能力。例如，胜宏科技已实现100层以上高多层板制造能力，并推进10阶30层HDI的研发；沪电股份则投入新项目扩充高端PCB产能，以应对AI服务器中长期的市场需求；东山精密通过旗下Multek的技术积淀，在高多层与HDI领域形成协同优势。此外，鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等企业也在高阶HDI、光模块、服务器主板等领域取得突破，逐步实现高端产品的产业化与批量交付。

上游材料与设备企业同样迎来发展契机。宏和科技、菲利华、东材科技等公司在电子布、石英纤维、高速树脂等关键材料上持续推进国产化与性能优化；铜冠铜箔、德福科技则专注于高频高速铜箔的研发与量产，助力下游PCB产品实现更低信号损耗。在设备端，大族数控、芯基微装等企业也在激光钻孔、直接成像等核心工艺上取得进展，支撑国内PCB产业向更高精度与集成度迈进。

当前，AI不仅推动算力硬件升级，也催生了智能汽车、AI终端、5通信等多元应用场景，进一步拓展了PCB的市场边界。随着技术迭代与产能逐步释放，PCB行业正步入一个以高端产品为主导的新成长周期。在这一过程中，具备技术积累和产能准备的企业有望占据先机，共同推动电子产业基础环节的持续进化。

以下为报告节选内容

报告共计： 46页

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