栢林电子申请一种三明治焊料及其制备方法与应用专利，焊接强度高
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2025-12-01 10:06:30
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国家知识产权局信息显示，汕尾市栢林电子封装材料有限公司申请一项名为“一种三明治焊料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121017917A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种三明治焊料及其制备方法与应用，涉及焊接材料技术领域。三明治焊料包括中间层和设置在中间层两侧的金属活性层；金属活性层为锡基合金活性层和/或铟基合金活性层；中间层的原料选自Ag、Cu和Ni中的一种；当三明治焊料的厚度≤0.1mm时，每层金属活性层与中间层的厚度比为(1-2)：(6-7)；当三明治焊料的厚度＞0.1mm时，每层金属活性层的厚度为15-20μm。本发明的三明治焊料焊接强度高、抗热疲劳性能好、复杂环境下可靠性强且可以同时满足低温焊接与高温服役的需求，适用于多种不同的焊接条件。
天眼查资料显示，汕尾市栢林电子封装材料有限公司，成立于2012年，位于汕尾市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，汕尾市栢林电子封装材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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