小米取得散热组件和电子设备专利，提高电子设备的组装效率
创始人
2025-12-02 14:09:13
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“散热组件和电子设备”的专利，授权公告号CN223613662U，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开涉及一种散热组件和电子设备，所述散热组件包括散热板和导热块，所述导热块包括沿背向所述散热板的方向凸出设置的导热部。本公开的散热组件安装在电子设备上使用时，只需要将导热块的导热部伸入屏蔽罩的屏蔽罩开口并与发热元件接触即可，不需要进行散热板等零部件的安装固定，从而可以提高电子设备的组装效率。发热元件工作时产生的热量通过导热部传到至导热块，导热块的热量通过散热板传递至外界环境中，实现发热元件的散热。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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