广大碳基半导体取得多芯片并联封装结构及智能功率模块专利，避免划片过程造成芯片的损伤
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2025-12-02 15:36:48
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国家知识产权局信息显示，惠州市广大碳基半导体有限公司取得一项名为“一种多芯片并联封装结构及智能功率模块”的专利，授权公告号CN223612418U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种多芯片并联封装结构及智能功率模块，属于功率模块技术领域。该多芯片并联封装结构包括多个芯片，相邻两个芯片之间通过金属层相互并联，所述金属层上设置有钝化层。该多芯片并联封装结构通过金属层直接将芯片并联，改变了现有的将芯片划片分割后通过键合引线相互并联的方式，能够避免划片过程造成芯片的损伤，还能够提升芯片连接的稳定性。
天眼查资料显示，惠州市广大碳基半导体有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市广大碳基半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
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