来源：科技每日推送

作者：周伟鹏

5月22日晚，小米玄戒O1芯片正式发布。

原本曝光的信息已经足够惊人，没想到现场展示更加震撼。

在小米官方给出Geekbench 6测试中，玄戒O1 CPU单核跑分超过3000，多核跑分超过9500。

与之对比，苹果旗舰芯片A18 Pro单核跑分略有领先，但多核跑分却不如玄戒O1。

GPU跑分方面，在曼哈顿3.1等多个测试中，玄戒O1都大幅领先A18 Pro。

要知道，小米从2021年初决定造车时，才重新开始研发手机SoC。

四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿人民币，目前研发团队超过2500人。

这不禁让人质疑起了此前「造芯需千亿投入」的说法。

同时，很多人将小米玄戒与OPPO哲库做起了对比，同样是手机厂商，同样是重金投入，为何一个失败一个成功。

造芯不再九死一生

小米联想都造芯成功

我们平时说的手机「造芯」，一般是指最核心的SoC芯片，它就像手机的 「大脑总成」，理论性能啥样基本全看它。

SoC说白了就是把一堆不同功能的小模块，集成在一块芯片上。

比如大家常听说的CPU（数据处理）、GPU（图形处理）、ISP（图像处理）、NPU（负责AI）。

华为、高通等老牌通信大厂，可以将5G基带也集成在SoC中。

苹果和小米这些手机厂商，缺少这方面的技术，只能外挂高通、英特尔和联发科的5G基带。直到iPhone 16e，苹果才用上自研基带C1，但还是外挂。

现代芯片设计，主要是功能模块的系统集成，并非从零开始的重新发明。

普遍采用IP（知识产权）复用模式，即将经过验证的成熟模块作为基础，如ARM提供的CPU和GPU核心，通过添加专用处理逻辑和接口电路实现差异化功能。

这种模式就像用预制构件建造房屋，既能大幅降低研发成本，又能缩短产品上市周期。

而同样是采用ARM的IP，相比十几年前华为研发麒麟芯片，如今小米研发玄戒O1的难度要大幅降低。

彼时，全球芯片设计工具(EDA)和ARM的IP生态，远不如今日成熟，国产手机芯片市场也几乎为空白。

华为作为先行者需要从零开始搭建设计团队、优化EDA流程，并与代工厂建立深度合作关系。

虽然华为购买了ARM的IP，但需要自行进行深度优化以适配手机需求。

尤其是基带部分，涉及复杂的通信协议栈，华为投入巨资自研巴龙基带。

小米则站在「巨人的肩膀上」，依托行业成熟人才和技术资源，利用更先进的EDA工具、丰富的ARM IP资源，以及台积电成熟的3nm制程工艺。

玄戒O1采用外挂联发科5G基带，避免了自研5G基带的高难度技术挑战。

简单点说，当年自研芯片是「九死一生」，几十亿砸下去可能连个水花都看不到，所以会有「造芯需千亿投入」的说法。

如今，自研芯片难度依然很大，烧钱且试错成本极高，但不再是遥不可及，小米投入135亿能打造出玄戒O1，很多公司也推出自研芯片。

5月20日，联想推出了一款AI大平板，搭载其首颗自研芯片SS1101，也采用十核CPU架构，GeekBench 6跑分单核超2000、多核超6700，基本是天玑8400水平。

蔚来、寒武纪、地平线等公司，通过聚焦特定领域（如自动驾驶芯片），同样拿出了自研芯片。

当然，能造芯是一回事，芯片性能超过苹果A18 Pro则是另外一回事。其中固然有ARM IP的功劳，但小米这个芯片团队也真的很厉害。

小米玄戒成功了

OPPO哲库为何失败

在小米玄戒取得成功后，不少人对OPPO哲库感到惋惜。

2019年，OPPO成立哲库开启造芯计划，曾拿出一款影像NPU芯片，和一款蓝牙音频NPU单元，但在2023年5月，哲库突然被关停。

为什么小米拿出玄戒O1，哲库却失败了？

OPPO官方的解释是，面对全球经济、手机市场的不确定性，经过慎重考虑，公司决定终止哲库业务。

哲库成立后的几年，正是全球手机市场下行阶段，OPPO自身出货量也不断下滑，现金流承压。

据IDC统计，2022年全球智能手机出货量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%。

有媒体测算，包括团队薪酬、产品流片测试、芯片代工在内，哲库开支也超过100亿元。

与之对比，小米重启造芯是在2021年初。那会儿华为手机进入至暗时刻，小米手机海内外销量开始暴增，一跃成为全球出货前三。

小米2024年财报显示，其营收和利润都创下新高，分别同比增长35%和41.3%。现金储备更是来到惊人的1751亿元，足以支撑造车和造芯双线投入。

因此，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

在财务不如小米宽裕的情况下，OPPO的雄心却要比小米更大。

哲库成立之初，便布局好ABCR四大研发中心。

A中心研发手机应用处理器AP芯片，也就是一颗SoC去掉外挂基带的部分。

B中心研发BP，也就是基带芯片。C中心研发无线蓝牙芯片，R中心研发射频芯片。

基带开发是行业难题，连苹果也依赖高通和英特尔好些年，才在iPhone 16e上拿出自研基带C1。

OPPO上来就要打BOSS，还同时打好几个，难度太高。

小米这边要稳健多了。

因为有当年澎湃S1/S2的经验教训，明确「只做高端旗舰SoC」的目标，把精力都放在AP芯片上，基带方面先与联发科合作。

在哲库关停后，其首席SoC架构师Nhon Quach，曾在社交媒体发文，表示第二代SoC架构设计工作，在2022年年中就已基本完成。

原本有望在2024年第一季度前，搭载台积电第一代3nm工艺下线。

但就算这块SoC成功商用，也很难凭借大量出货来摊薄成本。

3nm芯片目标客户为Find系列高端机型，可过去几年，OPPO高端智能手机销量都在千万量级以下，难以覆盖研发、IP、流片等成本。

与之对比，小米高端智能手机销量，在2022年后稳步提升，小米SU7热销也助力小米15系列取得不错的成绩。

同时，小米汽车项目已经启动，AloT设备版图也成型了。玄戒O1不仅可以用在手机和平板上，还有望用在车机等各种设备上。

而时间窗口与地缘政治，亦影响了两家企业的命运。

OPPO哲库解散的2023年，正值全球半导体供应链动荡期，美国对华技术限制加剧，加之手机市场需求疲软，企业更倾向于保守策略。

小米玄戒O1的发布，恰逢2025年行业复苏周期，且中国大陆半导体制造工艺逐步成熟，降低了供应链方面的风险。

整体来说，小米的成功得益于长期主义、生态协同与对专利壁垒的灵活应对；而OPPO的失败则源于冒进扩张、财务压力与外部环境突变。

正如行业分析师所言：「造芯是一场没有退路的豪赌，唯有将资金、人才与战略耐心转化为技术护城河，方能成为最终幸存者。」

玄戒O1将面临的几个难题

小米玄戒O1的诞生，是中国手机厂商，在高端芯片领域的重大突破，其技术突破值得肯定。

但把时间拉长，这也只是小米造芯万里长征的第一个胜利，搭载该芯片的产品上市后，仍需面对产能、生态适配、供应等多重挑战。

尽管台积电第二代3nm工艺良率，已接近成熟的5nm水平，但产能仍高度紧张。

苹果、高通、英伟达等头部客户，已提前锁定大部分产能，小米作为新进入者能拿到的产能有限。

玄戒O1的性能释放，也依赖软件生态的深度优化。

小米澎湃OS 2.0虽已针对该芯片进行专项调校，但安卓阵营的碎片化问题，可能导致部分应用无法充分发挥芯片性能。

而面对已经卷了十多年的手机处理器市场，小米如何在已有高通和联发科的情况下，做出有竞争力的产品，才是最大的难点。

就看搭载玄戒O1的两款新品——5499元起的小米15S Pro、5699元起小米平板7 Ultra的销量了，不知道会不会有惊喜。