半导体元件工业取得半导体器件封装组件及其制造方法专利
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2025-05-23 13:35:06
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司取得一项名为“半导体器件封装组件及其制造方法”的专利，授权公告号CN112447615B，申请日期为2020年09月。

来源：金融界

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