矽品精密申请电子结构及其制法与电子封装件及其制法专利，可实现一种包括特定结构的电子结构
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2025-05-23 17:36:27
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子结构及其制法与电子封装件及其制法”的专利，公开号CN120033153A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种电子结构及其制法与电子封装件及其制法，该电子结构包括：电子主体，具有相对的第一表面及第二表面；多个导电凸块，设于该电子主体的该第一表面上；保护层，设于该电子主体的该第一表面上，并包覆该多个导电凸块；以及多个凹槽，形成于该保护层。
来源：金融界
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