5月21日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“国科微”）发布公告称，公司正筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产，并募集配套资金。交易标的为一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业。目前，标的公司名称、交易金额等细节尚未披露。

根据初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，但不会导致公司实际控制人变更，亦不涉及重组上市。

图片来源：国科微公告截图

根据公告，本次交易标的公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）”中的“电子器件制造（CH397）”行业，主要从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务。此次交易旨在通过垂直整合产业链，增强公司在半导体设计、制造等环节的协同能力，提升技术自主性与市场竞争力。

国科微已于2025年5月21日与部分交易对方签署意向性协议，拟以发行股份及支付现金（如有）的方式收购标的公司股权。交易价格将以符合《证券法》的资产评估结果为依据协商确定。

国科微成立于2008年，2017年在深交所创业板上市，是国家级集成电路设计企业，采用Fabless模式，专注于智慧视觉、智能显示、物联网及固态存储芯片设计业务。近年来，面对行业周期波动与市场竞争压力，国科微积极拓展AIoT、车载电子等新兴领域，并计划通过此次收购强化产业链整合能力。

财报数据显示，国科微2024年实现营收19.78亿元，同比下降53.26%，归母净利润同比增长1.13%至9715.47万元，研发投入则增至6.75亿元。2025年一季度盈利能力有所提升，实现营业收入3.05亿元，同比下降10.89%，归母净利润5150.59万元，同比增长25.00%。

此次收购被视为公司向产业链上游延伸的关键布局。通过整合晶圆代工资源，国科微有望突破Fabless模式的产能依赖，构建“设计+制造”闭环，强化在车规级芯片、AIoT等高增长领域的供应保障。

（文/集邦化合物半导体 niko 整理）

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