成都能盾电子取得具有电磁屏蔽和散热功能的电源封装结构专利，提高散热效果
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2025-05-23 22:07:05
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，成都能盾电子科技有限公司取得一项名为“一种具有电磁屏蔽和散热的电源封装结构”的专利，授权公告号CN222897182U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有电磁屏蔽和散热的电源封装结构，涉及供电组件技术领域，包括壳体和位于所述壳体内的电源组件及板卡，所述壳体顶部设有用于所述板卡插装的插槽，所述壳体的前后方向一侧设有第一散热组件，所述壳体的左右方向一侧设有第二散热组件；所述第一散热组件包括散热鳍片和第一风扇；所述第二散热组件包括第二风扇和侧板，两个所述第二风扇位于所述壳体的一侧，所述侧板位于壳体对应所述第二风扇的另一侧，所述侧板对应所述第二风扇的位置设有通风网格，所述壳体内对应第二风扇和通风网格之间设有连通的风道，所述风道位于所述板卡的两侧。
天眼查资料显示，成都能盾电子科技有限公司，成立于2013年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都能盾电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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