深圳市智越盛电子科技取得电容装配结构专利，对电容器起到散热效果
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2025-05-15 10:45:31
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金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市智越盛电子科技有限公司取得一项名为“一种电容装配结构”的专利，授权公告号 CN222775140U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电容装配结构，包括：顶部安装有电容器的装配架；还包括：安装于装配架顶部内壁上且等距离分布的间距组件，所述间距组件顶部连接有吸热组件，且装配架一侧内壁通过轴承插接有主动轴，所述装配架另一侧内壁安装有电机。本实用新型的一种电容装配结构，通过设置的多组间距组件可将装配架顶部分隔成多个等间距分布的安装空间，确保了电容器安装间距的合适，安装完之后，可通过电机带动主动轴和主动锥齿轮转动，进而同时驱动多组间距组件旋转 90°与电容器呈平行状态，起到隔断作用的同时，还可利用吸热组件通过间距组件将电容器两侧的空气吸走排出，利用气流带走电容器工作时产生的热量，对电容器起到散热的效果。
天眼查资料显示，深圳市智越盛电子科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市智越盛电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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