汇芯半导体申请一种基于HVIC芯片的智能功率模块专利，简化了模块结构
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2025-05-24 10:06:38
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种基于HVIC芯片的智能功率模块”的专利，公开号CN120033980A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及智能功率模块技术领域，公开了一种基于HVIC芯片的智能功率模块，包括：LVIC芯片；HVIC芯片，包括互锁与死区电路，互锁与死区电路与HVIC芯片的高压驱动电路和LVIC芯片的低压驱动电路连接；功率组件，包括三相上桥臂电路和三相下桥臂电路，三相上桥臂电路的驱动信号输入端与HVIC芯片的高压驱动电路的驱动信号输出端连接，三相下桥臂电路的驱动信号输入端与LVIC芯片的低压驱动电路的驱动信号输出端连接；HVIC芯片包括引线框架、HVIC芯片本体和导通元件，HVIC芯片本体和导通元件均设置于引线框架上。
天眼查资料显示，黑龙江汇芯半导体有限公司，成立于2024年，位于大庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，黑龙江汇芯半导体有限公司专利信息100条。
来源：金融界
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