虽然有一些人觉得不可思议,根本不相信是自研,但小米的3nm芯片很明显自研成功了。
目前从众多媒体的拆机拆芯片分析来看,这颗3nm的芯片,确实是小米自研,不存在高通、联发科套壳的可能性。
而从性能来看,它确实也超过了高通骁龙8Gen3,虽然比天玑9400、高通骁龙8Elite逊色一筹,但确实是属于第一梯队,是大陆最强的手机芯片。
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