中微半导体申请化学气相沉积装置及其方法专利，有助于降低透明顶板需要承受的气压差_资源案例

中微半导体申请化学气相沉积装置及其方法专利，有助于降低透明顶板需要承受的气压差

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2025-05-24 16:09:11

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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种化学气相沉积装置及其方法”的专利，公开号CN120026311A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种化学气相沉积装置及其方法，该装置包含：反应腔室，由反应腔室顶壁、底壁围绕而成，所述顶壁包含一透明顶板和一设置在所述透明顶板外侧的金属顶板，所述金属顶板上设置有若干个第一凹槽，用于容纳复数个辐射热源，所述金属顶板和所述透明顶板之间设置有第一弹性密封装置，所述金属顶板上还设置有第一导热气体进气通道，所述第一导热气体进气通道上设置有第一流量调节装置，用于控制输送至所述若干个第一凹槽内的所述导热气体的气压，所述金属顶板上还设置有冷却通道，所述冷却通道容纳冷却介质，所述冷却介质用于冷却所述透明顶板和/或所述金属顶板；所述化学气相沉积装置还包含一控制器，用于发送指令至所述第一流量调节装置，使所述第一流量调节装置在第一工艺和第二工艺时控制所述第一凹槽内的导热气体具有不同的气压。

天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目64次，财产线索方面有商标信息75条，专利信息1510条，此外企业还拥有行政许可71个。

来源：金融界

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