华为申请电路板组件及其制备方法专利，可应对各种差异性需求_资源案例

华为申请电路板组件及其制备方法专利，可应对各种差异性需求

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2026-01-23 10:39:00

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电路板组件及其制备方法、电子设备”的专利，公开号CN121368065A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件及其制备方法，涉及电路板连接技术领域，利用固定轴对引脚起到固定位置的作用，只需改变导电连接件之间的间距或尺寸，即可应对各种差异性需求。该电路板组件包括电路板和导电连接件。电路板包括第一通孔和焊盘，焊盘至少位于电路板的背面，第一通孔贯穿电路板的正面和背面。导电连接件包括引脚和固定轴；引脚穿过第一通孔，并凸出于电路板的正面；固定轴固定于焊盘上；其中，固定轴和引脚在电路板的背面连为一体。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示导电投资华为通孔电路板组件专利焊盘连接件

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