中瑞宏芯取得简易芯片烧结结构专利，生产制作成本低
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2026-01-23 13:43:53
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国家知识产权局信息显示，杭州中瑞宏芯半导体有限公司取得一项名为“一种简易芯片烧结结构”的专利，授权公告号CN223829818U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种简易芯片烧结结构，包括下底座，下底座的顶部四个角落均安装有支撑弹簧，支撑弹簧的顶部安装有上载具，上载具的中心设有镂空槽，上载具在镂空槽的顶部设有样品放置凹槽，下底座的表面在对应镂空槽处设有导热凸台。本实用新型提出一种简易芯片烧结结构，可以配合现有的普通压机使用，实现芯片的烧结，在烧结前无压力时，使样品保持低温，在烧结加压时，让样品迅速升温，本实用新型结构简单，生产制作成本低，并且使用的灵活性高，便于在高校以及实验室中应用。
天眼查资料显示，杭州中瑞宏芯半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中瑞宏芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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