上游材料 + 中游设备 + 下游应用 ---2026 安徽（合肥）半导体展会
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2026-01-23 17:09:21
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2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会：芯聚江淮，链通全球
2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会将于5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心举办。
合肥作为长三角半导体产业集群的核心枢纽，依托长鑫存储、晶合集成等龙头企业，已形成完整的半导体产业生态。本届展会立足当地产业优势，展览面积达30000平方米，预计吸引600余家国内外产业链龙头企业参展，同时将定向邀请3万人次专业观众，包括半导体产业上下游企业、终端应用领域采购商等。
展会设置了IC设计/芯片、晶圆制造及封装、集成电路制造、第三代半导体等十大核心展区，全面覆盖半导体产业各环节。为实现精准高效对接，展会创新推出“展前匹配+展中对接+展后跟进”的全周期服务模式，有望撬动百亿级产业合作机遇。
同期还将举办20余场配套活动，包括技术交流会、新品发布会等，产学研各界嘉宾将共同探讨行业发展面临的挑战与机遇。对于意向参展企业，可通过展会官网或官方小程序完成展位申请，流程简便快捷。
此次展会将为半导体产业链提供一个全球商贸交流空间，推动产业链上下游深度融合，助力长三角半导体产业高质量发展。（请咨询1861066张盼7226）
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