上海道之科技取得焊接用夹具专利，能降低芯片下以及单管框架上空洞率_资源案例

上海道之科技取得焊接用夹具专利，能降低芯片下以及单管框架上空洞率

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2026-01-24 11:09:49

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国家知识产权局信息显示，上海道之科技有限公司取得一项名为“一种焊接用夹具”的专利，授权公告号CN223819787U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种焊接用夹具，其特征在于，包括：固定框、芯片框、压块框、压块与紧固组件；芯片框的两端卡设于固定框，压块框位于芯片框背离固定框的一侧，紧固组件依次穿设于压块框、芯片框以及固定框，芯片框设置有与芯片相对应的芯片孔，压块框设置有芯片孔相对应的压块孔，压块插入芯片孔与压块孔内。该焊接用夹具在焊接时使得芯片与待焊板的接触更加紧密，更加主要的是使锡片与芯片不会发生移动产生偏移从而避免了现有技术中由于偏移而导致焊接出现异常的问题，能降低芯片下以及单管框架上空洞率，有效缩短了焊接时间，提升焊接良率和焊接效率，操作方便、结构简单。

天眼查资料显示，上海道之科技有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本21030万人民币。通过天眼查大数据分析，上海道之科技有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息152条，此外企业还拥有行政许可39个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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