积塔半导体取得晶圆货架专利，降低晶圆表面的颗粒污染物
创始人
2026-01-24 11:40:14
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国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“晶圆货架”的专利，授权公告号CN223822525U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆货架。晶圆货架包括：支架；料台，设置于所述支架上，用于承载晶圆；风机组，设置于所述支架上并位于所述料台上方，所述风机组包括多个离子风机和多个过滤风机，所述离子风机用于向所述晶圆提供离子气流，所述过滤风机用于朝向所述晶圆提供过滤气流。上述技术方案在晶圆货架上设置离子风机和过滤风机，通过离子风机提供带有正负电荷的离子气流，可以将将晶圆表面上所带的电荷中和掉，消除静电效果，降低静电带来的风险；并通过提供新鲜洁净的过滤气流，有效稀释和冲洗污染源，从而降低污染物的浓度，降低晶圆表面的颗粒污染物。
天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1790638.7534万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1949次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1339条，此外企业还拥有行政许可200个。
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来源：市场资讯
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