声达半导体申请晶棒清洗机专利，提高工作效率
创始人
2026-01-24 17:12:24
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国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司申请一项名为“一种晶棒清洗机”的专利，公开号CN121373002A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及晶棒清洗的领域，公开了一种晶棒清洗机，包括固定架和清洗箱，所述固定架内安装清洗箱，所述清洗箱左右两侧面中间设置烘干结构，所述固定架上面前后两侧边沿处均紧固有固定框，两个所述固定框上通过摆动结构设置两个托物框，所述固定架上面前侧两个边角处均设置上料结构，所述固定架上面后沿两个边角处设置下料结构，所述固定架内下方设置擦洗结构，所述固定架前后两侧内壁上均设置冲洗结构，通过摆动结构同步带动两个托物框摆动，在其中一根晶棒清洗后，可及时将下一根晶棒转进清洗箱中继续进行清洗工作，操作更加省力、方便，合理的利用工作时间，提高工作效率。
天眼查资料显示，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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