芯嵛半导体取得多片晶圆同时注入离子注入系统专利，整体上缩短了离子注入的总时间_资源案例

芯嵛半导体取得多片晶圆同时注入离子注入系统专利，整体上缩短了离子注入的总时间

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2026-01-24 22:15:54

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国家知识产权局信息显示，芯嵛半导体（上海）有限公司取得一项名为“一种多片晶圆同时注入的离子注入系统”的专利，授权公告号CN223828417U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种多片晶圆同时注入的离子注入系统，属于半导体制造技术领域，其包括有依次相连接的装载腔体、真空传输腔体和工艺腔体，工艺腔体中设置有扫描机器人；扫描机器人包括有依次相连接的扫描连接座、扫描移动机构和扫描翻转部；扫描翻转部可转动地连接在扫描移动机构上，在扫描翻转部上排布设置有两个以上的靶盘，两个以上的靶盘位于扫描翻转部的转动轴线的同一侧。本实用新型能够同时固持多片晶圆进行扫描注入，对不同靶盘进行取放晶圆以及在系统中传输晶圆的过程能够存在时间上的重叠，因此整体上缩短了离子注入的总时间；并且不会影响工艺结果及设备安全可靠运行，具有极高的应用价值。

天眼查资料显示，芯嵛半导体（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1578.9474万人民币。通过天眼查大数据分析，芯嵛半导体（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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