长川科技获得外观设计专利授权:“芯片预温盘”
创始人
2026-01-27 06:10:41
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证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长川科技(300604)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“芯片预温盘”,专利申请号为CN202530487272.8,授权日为2026年1月27日。

专利摘要:1.本外观设计产品的名称:芯片预温盘。2.本外观设计产品的用途:用于芯片压接测试前的预温。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。5.底面设计内容已在立体图3体现,省略仰视图。

今年以来长川科技新获得专利授权18个,较去年同期减少了18.18%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了4.73亿元,同比增18.2%。

通过天眼查大数据分析,杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目118次;财产线索方面有商标信息26条,专利信息1226条,著作权信息78条;此外企业还拥有行政许可79个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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